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雜誌內容簡單介紹:

3D IC聲聲慢






應用驅力有限3D IC雷大雨小




雖在各界的支持下,3D IC之未來發展頗受重視,更被視為摩爾定律告終時之救世主,但就時程而言,3D IC要在22奈米製程走到盡頭時才會真正崛起,加上半導體測試設備、設計工具與其他周邊環境並未到位,現在談3D IC的發展恐怕言之過早。




決定LTE良窳MIMO技術扮舵手

需要高頻寬的應用愈來愈多,例如串流視訊,因此對無線通訊系統的傳輸率或覆蓋率需求也不斷地升高。改變可用頻譜的使用效率可透過幾種方法來達成。第三代合作夥伴計畫(3GPP)的Release 8版規格訂定了長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)標準,朝向第四代行動通訊(4G)的系統發展,當中包含了新的運作要求,也就是基地台和手機會透過兩個或更多個發射/接收鏈進行通訊,並充分利用無線傳輸路徑間的差異性來運作。其目標是要增加基地台整體的通訊容量,以及提高單一用戶可從系統得到的資料傳輸率。




發射器RFIC整合號角響次世代無線基礎架構隱然成軍

隨著次世代行動通訊基礎架構設備由3G及長期演進計畫(LTE)Advance升級,為設備與元件供應商帶來了許多的挑戰。針對全球性的部署,次世代無線電必須能夠在更多的運作頻率波段上,對更高的資料速率以更複雜的調變支援更廣的訊號頻寬。有關雜訊、訊號線性度、功率消耗及尺寸大小的性能都極為重要,而且要求也越來越高,因此元件供應商也被寄予厚望能為更高密度的應用降低成本與空間。




躋身盟主寶座IDM主導3D IC產業

被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰,其中尤以3D IC的出現最具威脅,甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫,但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入?投入力道的強弱與重心為何,將成為決定3D IC盟主的關鍵。




2010年半導體產業全面復甦

意法半導體(ST)總裁暨執行長Carlo Bozotti日前旋風訪台,除拜訪國內數家客戶與夥伴,也針對半導體產業景氣發表看法。他指出,經歷2009年的艱困時光,半導體產業在2010年已經全面復甦,包括車用、消費性電子(CE)、無線通訊與類比電源等領域,都可望成長10~12%。




【完整內容請見《新通訊元件》2010年3月號】

握通訊產業脈動的專業雜誌--新通訊元件

Communication Components Magazine

「新通訊元件」鎖定通訊產業---Telecom及Datacom並重,涵括通訊設備、零組件、資訊家電、檢測/驗證、通訊服務及通訊軟體等領域。

▋媒體定位

需求促成科技的進步,人類對於溝通的無止盡需求,使通訊在二十一世紀成為最受矚目的火車頭產業,本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能看清產業真相,進行最佳決策,永保企業競爭力。

▋內容特色

本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌將邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展;並透過採訪報導,使您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件」將以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉行,在業界及學界建立其知名度、口碑及影響力。

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「新通訊元件」的讀者群鎖定在所有關心通訊產業的人士,包括身處業界的決策者,管理階層,工程師,採購人員,市場及產品企畫人員;長期觀察通訊產業的學界人士及學生;投資通訊產業的法人及個人;以及以通訊產業研究為職志的產業分析人員等。

▋單元規劃

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每月規劃一通訊產業相關的主題,以多篇文章完整勾勒出此產業的全貌,內容包括產業上下游的分析;市場供需;技術發展;產品趨勢及廠商專訪等,使您能快速並深入地瞭解及掌握產業的脈動。

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相較於「主題風雲」單元的大範圍產業上下游報導,「焦點爭鋒」鎖定一特定產品(以元件為主),進行更細部的探討及報導。

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此專欄著重於通訊產業趨勢的報導及分析,探討通訊產業的未來走向,使您能洞燭先機,掌握競爭及投資的優勢。此單元除趨勢的報導及重要新聞事件的解讀外,並將邀請專業人士以投資角度分析如旭日東昇的通訊產業,另外並邀請具代表性的專業人士現身說法,使讀者能分享業界專家的觀點及經驗。

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此單元將介紹台灣,中國大陸及海外知名通訊廠商,以及現階段知名度不高;但卻潛力十足的廠商。

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﹝以上資料轉自"新通訊元件"網站﹞

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